Sorgente laser a picosecondi | Laser ultraveloci | 355 nm UV, 532 nm verde, 1064 nm IR

Le sorgenti laser a picosecondi sono un tipo di laser ultraveloce che offre numerosi vantaggi per le applicazioni di microelaborazione industriale. Non hanno quasi alcun impatto termico, consentendo la lavorazione di un'ampia gamma di materiali, compresi quelli trasparenti nelle regioni del visibile e del vicino infrarosso. La qualità superiore del raggio aumenta la stabilità e l'affidabilità delle prestazioni, mentre l'elevata potenza di picco supporta un'elaborazione più precisa.

I laser a picosecondi hanno un'energia di impulso elevata, una lunga durata e funzionano in modo efficiente e rapido. Possono essere utilizzati per marcatura, foratura, taglio e altre applicazioni, fornendo tagli fini e puliti per esigenze di lavorazione a livello micrometrico con un impatto termico minimo. Hanno sostituito i tradizionali processi di foratura/taglio e sono ampiamente utilizzati in vari settori per il taglio di materiali come pellicole, ceramica, metallo, vetro e plastica.

I laser a picosecondi offrono vantaggi anche in processi quali l'annerimento dei metalli, la marcatura della plastica e la rimozione della vernice dal vetro. L'effetto dei laser a picosecondi è più distinto e chiaro, mentre la bassa diffusione di energia termica caratteristica dei laser a picosecondi consente la sverniciatura senza quasi alcun danno al materiale del substrato, in particolare vetro e plastica.

L'elenco dei materiali che possono essere tagliati dai laser a picosecondi è ampio e comprende acciaio inossidabile, acciaio al carbonio, rame, alluminio, leghe di magnesio e vetro. Sono utilizzati in campi quali i telefoni cellulari, gli FPC con chip elettronici 3C e l'energia solare. Tuttavia, le prestazioni più eccezionali rimangono ancora nella foratura e nel taglio del vetro, che può ottenere un taglio verticale senza fori conici.

Il taglio laser del vetro è una tecnologia senza contatto e a basso inquinamento, facile da controllare e offre ai clienti grande comodità. Il taglio ad alta velocità può garantire bordi netti, buona verticalità e bassi danni interni. Sta diventando una nuova soluzione per l'industria del taglio del vetro. In particolare, nel taglio ad alta precisione, le sorgenti laser ultraveloci a picosecondi presentano grandi vantaggi grazie alla loro larghezza di impulso estremamente ridotta e alle caratteristiche di bassa diffusione dell'energia termica. Completano la rottura del materiale prima che il calore venga trasferito ai materiali circostanti, esibendo buoni risultati nel taglio di materiali fragili.

I laser a picosecondi utilizzano la lavorazione senza contatto per evitare problemi come il collasso dei bordi e le crepe che possono verificarsi con i metodi di lavorazione tradizionali. Hanno un'elevata precisione, non producono microfessure, fratture o frammenti, hanno elevate proprietà anti-rottura del tagliente e non richiedono costi di produzione secondari come lavaggio, lucidatura o molatura. Ciò riduce i costi migliorando significativamente la resa del pezzo e l’efficienza della lavorazione.

● Società pubblica da 0.5 miliardi di dollari, codice azionario: 688291.
● Oltre 300 membri internazionali.
● Oltre 100 ingegneri di ricerca e sviluppo.
● Oltre il 20% dei ricavi per spese di ricerca e sviluppo.
● Oltre 5000 clienti in oltre 100 paesi.
● Fornitore principale della maggior parte dei produttori di macchine laser.
● Finalista N. 1 SPIE PRISMAWARDS (la più alta onorificenza dell'industria laser mondiale), categoria Software.

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